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公益培訓

第6期曙海大型嵌入式公益培訓
“嵌入式DSP宣講會”

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培訓班新動態(tài)

嵌入式系統設計、測試和3G手機硬件測試全能班

課程目標

嵌入式系統設計、測試和3G手機硬件測試全能課程程面向電子信息產業(yè)培養(yǎng)嵌入式系統技術開發(fā)、測試以及3G手機硬件測試和項目管理所需的中等層次、實用型人才。通過完整開發(fā)一個實際的嵌入式項目，結合課堂教學等形式，學員將掌握常用接口電路分析/設計、CPLD/FPGA應用設計、原理圖和PCB設計、焊接調試電路、系統編程等技術，熟悉項目開發(fā)流程，具備管理項目的能力。結業(yè)學員有能力適應嵌入式系統各類產品的市場需求，成為企業(yè)急需的掌握嵌入式系統開發(fā)和項目管理的復合型人才。

入學要求

技能要求：計算機操作熟練、動手能力強、善于溝通；

班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號)

堅持小班授課，為保證培訓效果，增加互動環(huán)節(jié)，每期人數限3到5人。

開課時間和上課地點

上課地點：【上海】：同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院【北京分部】：北京中山/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領館區(qū)1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協同大廈
近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：3G硬件測試開班時間：2025年5月1日--即將開課--........................(歡迎您垂詢，視教育質量為生命！)

實驗設備和授課方式

　    ☆課時：共1個月


        ☆注重質量
        ☆邊講邊練
        ☆合格學員免費推薦工作



        專注高端培訓17年，曙海提供的課程得到本行業(yè)的廣泛認可，學員的能力
        得到大家的認同，受到用人單位的廣泛贊譽。

        ★實驗設備請點擊這兒查看★

新優(yōu)惠

☆在讀學生憑學生證，可優(yōu)惠500元。

質量保障

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。

課程大綱

嵌入式系統設計、測試和3G手機硬件測試全能班
	課程名稱	課程內容	培訓目標
階段1	項目及需求分析	實地參觀、樣機演示、商業(yè)模式、行業(yè)標準、技術預研、需求分析、熟悉主流MCU/MPU廠家/型號/特點/應用領域、選擇核心硬件方案、系統框圖	能夠就新項目作需求分析、選擇有實用價值的核心硬件方案
階段2	常用接口電路分析	電阻/電容/電感/二極管/三極管/MOS管/繼電器/霍爾等分立器件、接插件、線性/開關電源、上電時序/緩啟電路、復位/看門狗/時鐘/低壓檢測等系統電路、鍵盤/觸摸屏/LED/數碼管/LCM/LCD等輸入輸出、UART/RS-232/RS-485/CAN/USB等異步串行、I2C/I2S/SPI等同步串行、并行/PCI總線、ISP/IAP/JTAG/AS/PS等調試/下載、SD/MMC/TF/CF等卡類存儲、SRAM/SDRAM/DDR SDRAM/EEPROM/NOR/NAND/DataFlash/等IC類存儲、ADC/DAC、EMAC/PHY/RJ45、光耦/紅外等光電器件、溫度/濕度等傳感器、小系統…，同步細化項目電路	熟悉各類電子元器件、接插件，熟練選擇、設計常用接口電路，具備進一步提高、拓展的能力
階段3	CPLD/FPGA應用設計	邏輯代數、CPLD/FPGA概述、CPLD/FPGA結構、EDA基礎、HDL基礎、設計流程、綜合、功能仿真、時序仿真、邏輯門電路、組合邏輯電路、時序邏輯電路、狀態(tài)機、實驗	CPLD/FPGA初級應用工程師，具備進一步提高、拓展的能力
階段4	原理圖設計	EDA基礎、原理圖元件庫、圖元放置與編輯、EMC/EMI、設計規(guī)則及檢查、簡單/層次原理圖、高速電路設計、原理圖與PCB同步設計、報表生成及輸出、寫《單板PCB設計要求》，同步設計項目電路原理圖	熟悉原理圖設計，具備用《單板PCB設計要求》等文檔控制第3方專業(yè)PCB設計的能力
階段5	PCB設計	EDA基礎、生產工藝、PCB元件庫、圖元放置與編輯、EMC/EMI、設計規(guī)則及定義、布局與布線技術、高速/多層PCB設計、報表生成及輸出、交付生產，同步設計項目雙面PCB	熟悉雙面PCB設計，具備高速、多層PCB設計能力
階段6	C語言程序設計	數據類型、運算符、表達式、數組、指針、結構體/共用體、順序結構、選擇結構、循環(huán)控制、函數及庫、預處理命令、文件操作等ANSI標準C基礎，C51/ARM C特殊語法，線性表等項目編程用到的數據結構，C語言編程規(guī)約	熟悉C51程序設計、ARM C語言程序設計
階段7	MCS-51/ARM體系結構與編程	采用對比教學法；MCS-51編程模型、指令集、匯編語言程序設計、C51程序設計；ARM編程模型、指令集、匯編語言程序設計、C語言程序設計	熟悉MCS-51體系結構及編；熟悉ARM體系結構及編程
階段8	嵌入式實時操作系統uC/OS	實時系統概念、任務管理、時間管理、事件控制塊、信號量管理、互斥型信號量管理、事件標志組管理、消息郵箱管理、消息隊列管理、內存管理	熟悉嵌入式實時操作系統原理及編程
階段9	焊接調試	了解波峰焊、回流焊技術；手工熟練焊接各類、各種封裝元器件，BGA封裝除外；熟練使用仿真器、下載線、萬用表、示波器等調試工具；按先后次序焊接、調試各單元電路	熟練使用調試工具、焊接、調試電路，能夠有序、快速解決問題
階段10	項目編程	作概要設計和詳細設計、先后實現前后臺和uC/OS系統編程、MCS-51/ARM應用編程。內容：啟動代碼、uC/OS移植、人機界面、主MDB/ICP會話（ARM）、從MDB/ICP會話（MCS-51）、AT指令、紙幣識別器、硬件識別器/退幣器、非接觸IC卡/讀卡器、分報控制、交易記錄、出錯處理、SD/MMC存儲、廣告設備管理、本地管理、遠程管理	熟悉前后臺系統編程；了解或熟悉uC/OS系統編程，視個人能力而定；熟悉多種總線和外設編程，具備進一步提高、拓展的能力
階段11	硬件測試	一、硬件測試種類與操作 ①指標測試 ②功能測試 ③容限測試 ④容錯測試—FIT ⑤長時間驗證測試 ⑥可靠性數據預計 ⑦一致性測試 ⑧評審二、硬件測試的級別 ①黑盒測試與白盒測試 ②單元測試 ③系統測試三、可靠性測試 ①EMC ②環(huán)境 ③安規(guī) ④老化
階段 12	3G測試基礎	3G軟件測試環(huán)境搭建；3G軟件測試特點；軟件測試背景與軟件測試質量
階段13	3G軟件開發(fā)環(huán)境	3G嵌入式開發(fā)環(huán)境： Symbian S60, Series 40, UIQ; Monta Vista; J2ME; Windows Mobile; 嵌入式Linux; 3G軟件開發(fā)流程；CodeWarriar IDE
階段14	3G測試模型	3G軟件測試模型類別以及測試模型的創(chuàng)建
階段15	3G測試執(zhí)行	3G測試執(zhí)行；測試用例的通過率；測試代碼覆蓋率；測試結果的分析與評估
階段 16	項目測試	軟件測試理論、測試方法、測試用例、測試文檔；相互之間開展嵌入式軟件黑盒測試	了解嵌入式軟件測試
階段 16	項目測試	單板硬件信號質量測試	熟悉單板硬件信號質量測試

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