半導體工藝流程與失效分析、可靠性案例培訓班

為滿足半導體產品生產與設計企業對產品質量及可靠性方面的需要、解決 工程師遇到失效分析與可靠性問題時的疑點和盲區、打破理論與實際脫鉤的窘境、達到失效現象與失效原因直 接掛鉤、提高產品可靠性的效果，我們特組織舉辦“半導體失效分析與可靠性案例”培訓。 您會學到半導體的工藝流程、材料科學的知識，以及如何運用這些知識去解決半導體產品故障分析中的難題。

培訓對象：半導體設計工程師、半導體生產工程師、半導體檢測工程師、質量部經理、失效分析工程師、可靠性工程師、質量工程師、設計工程師、半導體工藝工程師、 研究員、失效分析工程師、可靠性工程師、研發與工程技術人員、質量工程師、工藝工程師、制造工程 師、設計工程師、供應商管理工程師、研發/工程/采購/質量經理、研究員、相關專業教授、博士生、研 究生等。

培訓課程提綱：

1、半導體的工藝流程

a) 半導體工藝講解;
b) 半導體工藝涉及的工具;
c) 半導體工藝流程;

2、數字芯片的工藝流程

a) 數字芯片工藝講解;
b) 數字芯片工藝涉及的工具;
c) 數字芯片工藝流程;
d) ARM芯片工藝流程;

3、模擬芯片的工藝流程

a) 模擬芯片工藝講解;
b) 模擬芯片工藝涉及的工具;
c) 模擬芯片工藝流程;
d) 高效放大器芯片工藝流程;

3、數字、模擬混合芯片的工藝流程

a) 數字、模擬混合芯片工藝講解;
b) 數字、模擬混合芯片工藝涉及的工具;
c) 數字、模擬混合芯片工藝流程;

4、半導體封裝中的材料科學基礎知識：

a) 材料科學的基本概念和基本內容;
b) 金屬相與相圖 固溶體，共晶相圖，金屬間化合物（IMC）相圖;
c) 材料的變形與力學性能拉伸，壓縮，剪切，扭轉，彎曲，疲勞，蠕變 ;
d) 材料的熱學行為
e) 研究材料常用的儀器和方法光學顯微鏡， 電子束（SEM/EDX），X線束和離子束儀器（XRD,SIMS）,AES, XPS, SAM, 熱分析儀器，有限元分析（FEA）
f) 電子封裝常用材料的基本知識 i) 硅晶圓ii) 封裝中常用的材料金屬/ 合金/無機材料/聚合物/有機材料

2、可焊性失效分析案例： 可焊性的基本研究和基礎知識: i) 浸潤性的動力學研究 ii) 表面張力天平與浸潤時間測量 b）鍍層厚度不足，鍍層撕裂，鍍層玷污，鍍層中的有機和無機物夾雜等引起的可焊性失效案例 c）鍍層晶粒結構與鍍層的抗開裂性能 d）金屬間化合物的厚度與完整性對可焊性的影響 e）鍍層的牢固性與可再加工性

3、引腳在沖壓成形（trim and form）過程中的缺陷： a) 引腳截面不對稱性引起的引腳側移（lead shift） b) 其它缺陷引起的側移 c）引腳拱起（bow lead）

4、錫須案例分析： a）鍍層中常見的三種絲狀缺陷（filaments） i）毛刺 ii）多晶體絲狀缺陷 iii）自發長大錫須（Tin Whisker） b) 錫須案例的詳細觀察與研究；錫須生長機理與影響因素

5、枝晶案例分析： a) 鉛枝晶案例 b) 陶瓷封裝中的金枝晶案例 c) 有機基片中的銅枝晶案例 i) 銅引線（copper trace）之間的銅枝晶 ii）錫球表面的銅枝晶

6、金屬間化合物（IMC）引起的焊點失效案例： 例1、 回流焊參數與次數對焊點可靠性的影響 例2、 IMC 碎裂引起的失效 例3、 錫球表面IMC對系統電學測試的影響 例4、 反應式濕潤環

7、翹曲/分層/吸潮等失效分析案例： a）熱錯配引起的翹曲與分層案例及FEA模擬 b）潮氣引起的主要缺陷及吸潮過程的FEA模擬

8、焊錫無鉛化引起的挑戰： a) 熔點提高引起的工作溫度提高 b) 錫須生長傾向增加 c) 浸潤時間增加，可焊性變壞

9、 有限元分析（FEA）在IC設計與失效分析中的應用例子： 例1、 塑封膠/銅襯墊間的分層終導致晶片開裂 例2、 試驗頭不均勻加壓導致陶瓷基片開裂 例3、 引腳截面不對稱性引起的引腳側移 例4、 焊點疲勞與板級可靠性 例5、 溫度循環試驗與功率循環試驗模擬 例6、 散熱片模擬 例7、 吸潮模擬 例8、 設計優化模擬 例9、 Au-A1 鍵合過程中各種缺陷的模擬

10、失效分析的基本流程概論： a）失效分析概念區別介紹 b）通過證據調查的流程判斷失效分析結果的有效性

11、IC元器件失效分析案例講解： 失效分析流程對于IC連接性失效的盲區典型案例 液晶IC短路失效的分析過程剖析典型案例 引腳開路失效中的分析過程剖析典型案例 IC直流參數性失效中電路分析的難處典型案例 從工藝過程與模擬試驗挖掘失效原因的典型案例 閃存IC功能性失效的失效分析的典型案例 PVC技術對芯片物理失效分析的典型案例 ESD靜電放電失效與EOS過電失效的現象區別

12、失效分析設備與主要品牌介紹

13、失效分析檢測設備與技術手段概論： a）失效背景調查 b）外觀光學顯微分析 c）電學失效驗證 d）X-ray透視檢查 e）SAM聲學掃描觀察 f）開封De-cap g）內部光學檢查 h）EMMI光電子輻射顯微觀察 i）離子蝕刻、剝層分析De-processing j）金相切片Cross-section k）FIB分析 l）電鏡與能譜SEM/EDS、俄歇AES、XPS

14、 可靠性試驗的基本概念 1．1 概率論基礎 1．2 可靠性特征量 1．3 壽命分布函數 1．4 可靠性試驗的目的和分類 1．5 可靠性試驗設計的關鍵問題

15、可靠性設備與主要品牌介紹

16、可靠性案例： a）微處理器的MTBF可靠性壽命加速試驗案例 整機的MTBF計算案例 b) 集成電路漏電流可靠性加速因子與激活能 的計算與Minitab可靠性軟件應用案例 18、可靠性檢測設備與技術手段概論： a）高溫Bake b）恒溫恒濕T/H c）溫度/濕度循環T/C d）冷熱沖擊T/S e）鹽霧實驗Salt Spray f）紫外與太陽輻射UV g）回流敏感度測試MSL h）高加速壽命試驗HALT

17、焊點失效與板級可靠性： a）焊點的疲勞斷裂 b）陶瓷封裝體中金屬化引線的短路 c) 焊錫“擠出”（solder extrusion）

 

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