?PCB可制造性設計與SMT工藝技術專題課程

課程目錄

第一章?提高焊接質量的六大因素?

1.?焊接機理?

2.?焊接部位的冶金反應?

3.?金屬間化合物?,錫銅界面合金層??兩種錫銅IMC的比較

4.?潤濕與潤濕力

5.?潤濕程度,與潤濕角θ

6.?表面張力

7.?如何降低焊料表面張力??

8.?潤濕程度的目測評估,什么是優良的焊點?

第二章?PCB的選用以及如何評估PCB質量

1.?PCB基材的結構?

2.?有機基材的種類?

3.?復合基CCL

4.?高頻板/微波板，羅結斯板，泰康利板

5.?評估印制板質量的相關參數

6.?無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層種類及其對焊點可靠性的影響

第三章?錫膏的性能、選用與評估

1.?錫膏成分與作用

2.?焊錫膏的評價

3.?幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏

第四章?貼片膠的性能與評估

1.?貼片膠的工藝要求?

2.?貼片膠種類

3.?貼片膠的流變行為?

4.?影響黏度的相關因素?

5.貼片膠的力學行為?

6.?貼片膠的評估??

7.?點膠工藝中常見的缺陷?

第五章?紅外再流焊焊接溫度曲線與調試?

1.?RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析

2.?各個溫區的溫度以及停留時間??

3.?不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當調整

4.?SN63峰值溫度為何是215-230℃???

5.?直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線

6.?焊接工藝窗口??

7.?新爐子如何做溫度曲線?

8.?常見有缺陷的溫度曲線?

第六章?如何實施無鉛焊接工藝?

1.?元器件應能適應無鉛工藝的要求?

2.?電子元器件的無鉛化標識?

3.?引線框架的功能與無鉛鍍層??

4.?元器件引腳種類及其對焊接可靠性的影響

5.?無鉛工藝對PCB耐熱要求?

6.?應選好無鉛錫膏??

7.?無鉛再流焊工藝中PCB設計注意事項?

8.?無鉛錫膏印刷模板窗口的設計??

9.?焊接工藝

10.?氮氣保護

11.?有鉛焊料焊接無鉛BGA

第七章?無鉛焊料尚存在的缺陷、改進方法

1.?焊料尚存在的缺點

2.?料元素在元素周期表中的位置??

3.?素周期表—物質的“基因圖譜”?

4.?鉛焊料中添加微量稀土金屬??

5.?用低Ag焊料?

第八章?PCB可制造/可靠性設計

1.?焊盤設計缺陷，

2.?為什會?縵只??縵終廡┤畢?

3.?SMT焊接的特點

4.?可制造性設計

5.?可靠性設計

6.?產品的板級熱設計

7.?可測試性設計

8.?維修性設計

第九章?焊點檢驗中如何選用X光機

1.?X射線產生及的基本特性

2.?閉管、開管，各有何特點

3.?X光機結構

4.?選用X光機的相關參數

第十章?BGA常見焊接缺陷分析（案例）?

1.?BGA常見焊接缺陷電鏡圖?

2.?虛焊產生原因及處理辦法??

3.?立碑產生原因及處理辦法?

4.?焊球產生原因及處理辦