一、培訓內容：
（一） 電子產品發(fā)展概述
1、電子產品類型與分類；
2、電子元器件及封裝技術發(fā)展；
3、工藝材料應用發(fā)展；
4、電子產品生產的應用標準。
（二） 電子產品工藝技術
1、電子元器件工藝技術
2、PCB制作工藝技術；
3、板級電路組裝工藝技術；
4、整機裝配工藝技術；
5、可靠性應用；
6、工裝夾具制作工藝；
7、清洗工藝技術。
（三）檢驗檢測技術應用
1、PCB的質量控制；
2、元器件的質量控制；
3、工藝材料的質量控制；
4、工裝夾具的質量控制；
5、工具的質量控制；
6、工藝工序質量監(jiān)控；
7、產品質量檢測；
8、可靠性試驗與失效分析。
（四）電子產品生產的工藝管理
1、工藝環(huán)境的策劃及控制；
2、生產線規(guī)劃及布局；
3、工藝及檢測裝備性能評估；
4、工藝文件的編制與管理；
5、外包控制；
6、新產品工藝應用的管理；
7、生產作業(yè)平衡；
8、工藝定額及成本控制；
9、現(xiàn)場的工藝管理；
10、工藝試驗與驗證；
11、工藝過程改進與完善。
（五）電子產品生產的質量控制；
1、質量控制點的設置；
2、生產線的工序質量監(jiān)控
3、統(tǒng)計過程控制應用；
4、工序質量指標及評價；
5、工序及產品的質量故障分析。
（六）工藝可靠性保障
1、工藝可靠性內涵；
2、設計保障（DFM/DFT）
3、物料保障；
4、過程工序保障；
5、設備及工裝保障；
6、基礎設施保障；
7、現(xiàn)場管理；
7、法規(guī)及規(guī)范約束。 |
合作伙伴與授權機構
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總部李老師
