課程大綱
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第一天：
一、引言
Flotherm XT概述
Flotherm XT軟件介紹
Flotherm XT在電子散熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
培訓(xùn)目標(biāo)及課程安排
兩天課程的學(xué)習(xí)目標(biāo)
課程安排及時(shí)間分配
二、PCB詳細(xì)建模
PCB建?；A(chǔ)
PCB材料屬性設(shè)置
PCB板層設(shè)置
PCB導(dǎo)入與導(dǎo)出
PCB詳細(xì)建模技巧
導(dǎo)入CAD文件并轉(zhuǎn)換為熱模型
導(dǎo)線、通孔、盲孔及埋孔的處理
PCB上的熱敏感元件布局優(yōu)化
PCB建模實(shí)例操作
學(xué)員動(dòng)手實(shí)踐，完成一個(gè)簡(jiǎn)單PCB的熱模型建立
教師點(diǎn)評(píng)及指導(dǎo)
三、芯片詳細(xì)建模
芯片建模基礎(chǔ)
芯片封裝類型及選擇
芯片熱阻及熱容計(jì)算
芯片詳細(xì)建模流程
導(dǎo)入芯片數(shù)據(jù)表
設(shè)置芯片功耗及工作條件
芯片在PCB上的布局與布線
芯片建模實(shí)例操作
學(xué)員動(dòng)手實(shí)踐，完成一個(gè)芯片的詳細(xì)建模
教師點(diǎn)評(píng)及指導(dǎo)
四、熱仿真基礎(chǔ)與設(shè)置
仿真網(wǎng)格劃分
網(wǎng)格劃分策略
網(wǎng)格質(zhì)量對(duì)仿真結(jié)果的影響
仿真參數(shù)設(shè)置
環(huán)境溫度及邊界條件
仿真時(shí)間步長(zhǎng)及迭代次數(shù)
五、總結(jié)與答疑
第一天學(xué)習(xí)總結(jié)
學(xué)員提問(wèn)及答疑
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第二天：
一、水冷仿真
水冷系統(tǒng)概述
水冷系統(tǒng)組成及工作原理
水冷系統(tǒng)在電子散熱中的應(yīng)用
水冷系統(tǒng)建模
散熱器、水管、水泵等組件的建模
流體域及固體域的耦合設(shè)置
水冷仿真流程
流體流動(dòng)與傳熱的仿真設(shè)置
仿真結(jié)果的后處理與分析
水冷仿真實(shí)例操作
學(xué)員動(dòng)手實(shí)踐，完成一個(gè)水冷系統(tǒng)的仿真
教師點(diǎn)評(píng)及指導(dǎo)
二、高級(jí)仿真技巧與案例分析
多物理場(chǎng)耦合仿真
熱-電耦合、熱-流耦合等
耦合仿真的設(shè)置與分析
仿真結(jié)果優(yōu)化
根據(jù)仿真結(jié)果優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)
散熱設(shè)計(jì)方案的迭代與驗(yàn)證
案例分析
典型散熱設(shè)計(jì)案例的解析
案例中的成功與失敗點(diǎn)分析
三、仿真報(bào)告撰寫與演示
仿真報(bào)告撰寫要點(diǎn)
報(bào)告結(jié)構(gòu)、內(nèi)容要點(diǎn)及寫作技巧
仿真結(jié)果的圖表展示
仿真結(jié)果演示
演示前的準(zhǔn)備工作
演示過(guò)程中的注意事項(xiàng)四、總結(jié)與答疑
兩天學(xué)習(xí)總結(jié)
學(xué)員提問(wèn)及答疑
具體內(nèi)容可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化。